CHA:AI顶规芯片需求暴涨，传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能_vankiachain

来源：《科创板日报》

编辑郑远方

OpenOcean在Avalanche、BNB Chain、Ethereum上集成LINK喂价:金色财经消息，DEX聚合器OpenOcean在Avalanche、BNB Chain、Ethereum、Fantom和Polygon上集成了Chainlink喂价。

据悉，Price Feeds有助于为用户提供更高的保证，即他们在进行交易时收到最佳价格。[2022/8/10 12:14:37]

图片来源：由无界AI工具生成

库币公链KuChain Betanet公测活动延长至8月7日:据库币KuCoin交易所消息，库币此前于7月1日释出测试网Kratos的公测版本：KuChain Betanet，并正式开启为期一个月的公测。同时推出“漏洞赏金项目”及“提案奖励项目”，为确保KuChain公测版公链网络接受足够的试验，并尽可能地收集外界专业人士的需求，经KuChain团队决定，KuChain Betanet公测活动时间将延长至8月7日。KuChain是KuGroup为去中心化金融领域现有需求提供解决方案的公链项目，也是KuCoin平台币KCS未来的主网。在KuChain的测试网Kratos中，开发者和团队可切实体验KuChain的治理、抵押和验证功能。[2020/7/15]

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。

去中心化网络Alethea AI支持内容创作者从DeFi模式中受益:追踪人工智能内容和知识产权的去中心化网络Alethea AI正式推出了一种利用分散化金融（DeFi）为Meme内容创作者提供服务的新收入模式。使用Dai的用户可以通过Compound.Finance协议产生利息，然后，该收入可用于支持合成Meme的创建。（Cointelegraph）[2020/3/27]

据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。

追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。

根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。

中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。

进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

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